【融资】EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发；昇显微不到半年再次完成过亿元B轮融资
3.“十四五”时期丰台区高精尖产业发展规划：力争补齐航空航天专用芯片等短板
EDA领先企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
行芯作为高起点、具有国际竞争力的EDA企业，专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。
2021年，行芯取得了丰硕的成果：基于FinFET先进工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX高质量交付芯片设计龙头客户；同时，成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业，GloryEX产品成功通过三星先进工艺的高标准认证，是国内唯一通过认证的signoff精度提取工具；此外，EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt、以及其他新产品的研发取得突破性进展，Signoff工具链初具规模；集聚众多优势行业资源，团队持续壮大，客户认可度不断提高，行芯从产品与生态两个维度加速打造更全面的EDA解决方案。
中芯聚源董事总经理陈绍金：“行芯积累了丰富的行业经验，核心成员长期从事EDA和芯片产品的研发工作，曾领导最先进工艺及EDA的开发流程，对产业链理解深刻。公司在数字后端签核领域推出了一系列极具国际竞争力的EDA产品，技术参数达到行业Golden标准，并得到头部芯片设计企业与晶圆厂的支持。行芯团队兼具EDA最前沿核心技术和国际化视野，我们坚信行芯能够继续快速高效地推出有竞争力的新产品，助力国内半导体产业的高速发展。”
华业天成资本创始合伙人杨华君：“半导体芯片产业的发展程度是衡量国家信息科技水平的重要指标之一。芯片产业链包含诸多环节，而EDA被誉为芯片产业‘皇冠上的明珠’，相较于欧美，国内EDA的发展仍处于起步阶段。尽管如此，行芯科技抓住EDA的发展机遇，组建一支年轻而有活力的国际顶尖团队，并打造出极具竞争力的产品，成为该领域的后起之秀。华业天成资本致力于价值投资和赋能，长期陪伴着行芯科技共同成长。我们相信，稍假时日，行芯科技将成为EDA领域的一股卓越力量，为中国的芯片产业发展做出重要贡献。”
行芯董事长兼总经理贺青博士：“我们非常荣幸得到中芯聚源、华业天成资本和其他投资人的认可。作为技术创新驱动发展的硬核高科技企业，行芯致力于打造支持集成电路行业发展的EDA软件基石。后摩尔时代，先进工艺节点将面临更多挑战，作为连接芯片设计企业和晶圆厂的桥梁，行芯将始终怀着‘与芯同行 赋能中国芯’的使命，整合资本、人才与产业资源的优势，立足先进工艺并打造完整的EDA签核工具链，助力提升半导体行业核心竞争力。”
中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（简称中芯聚源）由国内集成电路产业龙头企业和一支资深投资团队发起，联合其他股东共同设立。中芯聚源专注于集成电路行业的相关领域，对产业链中的材料、设计、装备、IP和服务等环节的优质企业进行投资，并为被投资企业提供全面的增值服务。
华业天成资本由前华为高管、资深投资人创立于2015年，聚焦投资信息科技及信息科技驱动的行业变革，致力于通过价值投资和赋能，成就科技行业领导企业。华业天成资本深耕信息科技行业，重点关注包括半导体、智能终端、云计算（IaaS、PaaS）和企业服务（SaaS、AI、BigData、B2B）等领域的投资机会，目前已经布局一批细分领域的领先企业，比如英诺赛科、集益威半导体、伏达半导体、聚芯微电子、纵慧芯光、长晶科技、开元通信、格科微电子、旗芯微半导体、瓴芯电子、云豹智能、为旌科技、得瑞领新、珂玛材料、芯德科技、行芯科技、经纬恒润、汉朔科技、乐动机器人、云下科技、SmartX、PPIO、票易通、云账户、驻云信息、开思汽配、猎芯网等。
杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有顶尖的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于提供领先的Signoff工具链，促进芯片设计和制造的协同与创新。行芯EDA工具服务于全球集成电路产业，以突破性的Signoff技术助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标。行芯在上海、杭州设有研发中心，是国内唯一通过三星FinFET先进工艺认证的Signoff工具企业。
近日，AMOLED驱动芯片设计公司昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由金浦智能领投，国创中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商证券等投资机构跟投，公司原有股东盛宇和冈石继续加码投资。另外，作为苏州市集成电路创新中心运营主体的苏州高新集成电路产业发展有限公司也参与了本轮融资。
近年来，随着AMOLED在智能穿戴、平板、笔电等电子领域渗透率的迅速提升，以及在汽车显示领域开始崭露头角，AMOLED显示面板需求将继续保持强劲增长。数据显示，2021年，用于智能手机的AMOLED屏出货量达到6亿片，市场渗透率达到45%，2022年至2025年年复合增长率预计将达到15%。
强劲的市场需求驱动下，AMOLED显示近几年成为国内显示产业发展的重点方向。在以京东方、维信诺、华星光电、天马、和辉光电等为代表的国内面板企业共同努力下，从2018年开始打破韩系面板企业对AMOLED产业的垄断，2021年国内AMOLED屏市场占有率更是达到了20%。随着产能不断释放，中国在AMOLED领域的实力也将不断增强。
AMOLED显示市场需求同时为我国本土AMOLED驱动芯片行业带来了发展契机。由于AMOLED驱动芯片设计门槛较高，长期以来市场由美国、韩国和中国台湾芯片厂商占据，国产化率不到1%。随着大陆OLED面板产业日趋成熟，下游终端客户对国产AMOLED面板的认可度日益加深，驱动芯片作为产业链的重要一环，与面板厂商共同推动产业升级，拥有广阔的市场空间。
成立于2018年的昇显微聚焦AMOLED驱动芯片设计，突破国产化率低的现状，市场范围覆盖智能穿戴和智能手机、平板电脑以及笔记本电脑等主流消费电子和IT产品。成立短短三年已推出多颗量产芯片，2021年总出货量超过500万颗，营收突破1亿元人民币。进入2022年市场需求持续旺盛，公司业务继续高速发展势头，预计今年芯片出货和营收都将实现翻番。
金浦智能创始合伙人田华峰博士表示，看好国内主流屏厂在AMOLED领域逐步打破韩系厂商的垄断，市场占有率仍将不断提高；其次，以朱宁博士为代表的昇显微高管团队在技术研发、市场销售和客户服务方面有非常丰富的经验，看好昇显微作为大陆地区在AMOLED显示驱动芯片领域的龙头企业的长期稳定发展。金浦智能基金非常高兴本次能与昇显微达成合作，并祝愿公司成为一流的AMOLED显示驱动芯片厂商。
国创中鼎投资总监顾恺劼表示，国创中鼎专注于新一代信息技术和硬科技领域的投资，此次对昇显微的投资是国创中鼎在半导体领域的又一重要布局。在AMOLED产业链国产化的大背景下，昇显微作为国内AMOLED驱动芯片的头部企业，依靠本土研发团队，在产品研发和量产过程中脚踏实地，取得了不俗的成绩。相信昇显微团队的专业和专注会加速我国高端AMOLED显示面板国产化进程。
联想控股成员企业、正奇控股深圳公司总经理韩立军表示，从国内面板厂AMOLED产线的投资进程和良率的提升来看，AMOLED驱动芯片正面临导入国内面板厂和终端厂的机遇，国内渗透率快速提升，未来有较大的发展前景。昇显微是国内为数不多的AMOLED驱动芯片批量出货的厂家，公司管理团队具有丰富的产业经验和创业经验，未来有机会成为行业领先的AMOLED驱动芯片厂商。此轮投资也体现了正奇控股对于国内硬科技领域的看好。
盛宇投资连续三轮持续投资公司，该机构管理合伙人梁峰表示，中国拥有全球最大的AMOLED下游市场，持续看好显示面板和显示驱动芯片双进口替代逻辑下的国内AMOLED芯片投资机会。自Pre-A轮投资昇显微以来，公司每年按规划量产多款芯片，产品有序进入头部显示面板厂供应链并实现数百万规模出货，体现了团队极强的行业预断能力、研发能力及执行力。相信公司未来有机会成为国内最具竞争力的AMOLED芯片供应商之一。
值得一提的是，去年10月昇显微刚完成亿元A轮融资。昇显微总经理朱宁博士强调，感谢投资人的持续支持，公司在不到半年的时间内接连完成两轮融资，体现了机构对于AMOLED市场前景的看好和对昇显微市场地位的认可。此轮融资会帮助公司加速新产品的研发和核心竞争力的加强，加入到和国际领先AMOLED驱动芯片厂商的竞争，争取在一线客户的驱动芯片供应链中占有一席之地。（校对/萨米）
3.“十四五”时期丰台区高精尖产业发展规划：力争补齐航空航天专用芯片等短板
2月16日，《“十四五”时期丰台区高精尖产业发展规划》（以下简称《规划》）印发，以巩固高精尖经济结构，提高产业质量效益和核心竞争力。到2025年，高精尖产业占地区生产总值比重达到30%，全区高精尖产业人均收入达到200万元/人，高技术制造业总产值占工业比重达到40%。
在新一代信息技术方面，把握信息技术融合发展趋势特征，突出区域特色，发挥数据应用与服务领域的优势，推动技术原始创新与跨界融合，聚焦数字创意、应用软件等领域错位发展，推动新一代信息技术数字赋能。力争到2025年新一代信息技术产业实现总收入850亿元（含软件和信息服务业）。
电子信息关键部件方面，聚焦光电子等细分领域，以满足国家战略需求为导向，提升多层瓷介电容器等元器件可靠性和单品性能，做强高性能光纤耦合半导体激光器、叠阵半导体激光器以及光纤激光器、光纤耦合器等龙头产品，支持光电器件、弱光探测器等新型光器件产业化。积极开展硅基光电子、混合光电子、微波光电子等前沿技术和器件研发，突破发展类脑芯片、石墨烯存储等新原理组件。
航空航天方面，围绕航天发动机等核心技术开展攻关，力争补齐航空航天专用芯片等关键部件短板，鼓励研制调制解调器、集成式天线、基带芯片等卫星互联网地面基站及终端设备；支持北斗芯片、模块、终端等产品研发以及北斗卫星应用综合管理平台建设，协同北斗精准时空技术能力开放应用。（校对/若冰）
瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）正式发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103，两颗芯片在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级，具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点。RV1106及RV1103为普惠型方案，旨在助力更多行业伙伴高效实现机器视觉产品的研发及落地。
RV1106及RV1103采用瑞芯微自研第3代ISP3.2，分别支持500万及400万像素，支持HDR、WDR、多级降噪等多种图像增强和矫正算法，在各类复杂光线场景，可实现黑光全彩、逆光强光拍摄画面效果清晰可见。RV1106及RV1103可支持2-3路MIPI/DVP输入，是经济型双目视觉产品优选方案。
在视频编码方面，瑞芯微RV1106及RV1103具有超强的编码性能，支持智能编码，根据场景自适应节省码流，比常规CBR模式码率节省50%以上，让拍摄画面既高清，体积又小，存储空间提升一倍。还支持丰富的编码功能，如跳帧参考，自定义量化矩阵，主观因子等，进一步改善编码质量。
在音频处理方面，瑞芯微RV1106及RV1103采用智能音频方案，支持回声消除、语音降噪、哭声检测、异常声音检测等，支持高清语音，增强声音采集及远距离拾音。
RV1106及RV1103内置RISC-V MCU的设计，支持低功耗快速启动，支持250ms快速抓图，并同时加载AI模型库，可实现“1秒内”完成人脸识别。
作为瑞芯微新一代普惠型机器视觉方案方案，RV1106及RV1103凭借其全新升级的性能表现，助力机器视觉、汽车电子、新零售、智能办公教育类行业伙伴有效提升产品核心竞争力。
日前，眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目举行了开工仪式。
晶瑞电材消息显示，此次眉山二期开工建设标志了眉山晶瑞集成电路关键电子材料项目正式进入快车道，项目计划于2022年10月建成投产。
去年8月，晶瑞电材发布公告称，截至 2021年8月25日，公司募集资金投资项目“8.7 万吨光电显示、半导体用新材料项目”实际累计投入募集金额7,599.85万元，鉴于市场因素，公司拟增加市场更为紧迫需要、盈利能力更强的半导体光刻胶产品产能，受建设场地限制，同时拟将“8.7 万吨光电显示、半导体用新材料项目”中部分项目终止，将剩余募集资金扣除已签合同但尚未付款金额后的余额以向全资子公司眉山晶瑞电子材料有限公司进行财务资助的方式由其全部投入“年产1200吨集成电路关键电子材料项目”。
当时消息显示，年产1200吨集成电路关键电子材料项目建设内容为光刻胶中间体1,000 吨/年，光刻胶1,200吨/年。
晶瑞电材成立于2001年，是一家微电子材料的平台型高新技术企业，主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料等。目前，晶瑞电材光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的I线、G线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型，应用行业涵盖 IC、TFT-array、LED、Touch panel、先进封装等领域。（校对/若冰）
2月16日，上海市虹口区召开2022年重点企业及重点楼宇（园区）表彰会。
会议现场“元宇宙产业发展行动计划”发布 ，虹口区元宇宙产业党建联盟成立，联盟成员包括中科院上海技术物理研究所、上海万向区块链股份有限公司等9家单位。同时，为百联集团和上海城投集团授牌元宇宙虹口1号空间、2号空间。
虹口区科委主任蔡正茂表示，虹口也将加强对核心技术创新和研发、市场交流、商业应用和拓展、人才培养和引进、融资等环节的政策扶持，积极组建元宇宙产业投资基金，支持企业不断做强做大，为元宇宙产业发展提供强有力的支撑。
据人民网报道，蔡正茂透露，虹口将成立总额约10亿元的元宇宙产业基金，进一步将元宇宙产业做实。（校对/若冰）
端侧AI芯片公司2025市值图谱：高通/TI称霸，地平线翻倍，Mobileye腰斩